Intel的Skylake处理器最快会在8月份发布上市，而另一方面，对应至强Xeon的下代Skylake-EX顶级处理器也已经在测试当中，E5、E7系列将会迎来自Nehalem以来最大的革新，拥有更强的性能、更大的带宽，还支持六通道DDR4和OmniPath高速互连技术，看来HPC超算又要迎来一次大升级了。

Intel正在测试的下一代至强处理器，而WCCFTech带来相关的最新PPT文档，前面的先不提，重点在红框里的内容。这一代计划最早在2017年推出，基于最新的Skylake-EP微架构，平台名为Purley，将支持新的AVX-512指令集，最多28核心，PCIe通道扩展至48条，TDP从45W至165W，采用Socket P插槽，一个系统最多依然是八路CPU。

Skylake-EP处理器将支持六通道DDR4内存，而此前均为四通道，另外对应的Purley平台将默认集成1/10Gbps万兆集成网卡。

除此以外，Intel还将在这个平台上引入他们去年年底公布的OmniPath架构，这是一种针对HPC部署而优化的高速互联技术，预计可为互连线路提供最大100Gbps的带宽，在中大型集群中实现比InfiniBand架构减少最多56%的连接延迟，同时支持的交换机端口也会从36个提升至48个，从而减少整套HPC系统的交换机数量和成本。

至于前面的Broadwell微架构，将会被分成基于Broadwell-EX的Brickland顶级平台和Broadwell-EP的Grantley平台，均是支持四路DDR4内存。前者要等到明年，型号有E7-8800/4800 v3和v4两代，最多24核心，每个CPU提供32条PCIe通道，TDP从115W到165W，采用Socket R1插槽，最多支持8路CPU系统。

后者有支持4路CPU平台的E5-4600 v3/v4以及双路平台的E5-2600 v3/v4，最多22核心，最多提供40条PCIe通道，TDP从55W到145W，工作站仅有160W版本，采用Socket R3插槽。

Intel的Skylake处理器最快会在8月份发布上市，而另一方面，对应至强Xeon的下代Skylake-EX顶级处理器也已经在测试当中，E5、E7系列将会迎来自Nehalem以来最大的革新，拥有更强的性能、更大的带宽，还支持六通道DDR4和OmniPath高速互连技术，看来HPC超算又要迎来一次大升级了。

Intel正在测试的下一代至强处理器，而WCCFTech带来相关的最新PPT文档，前面的先不提，重点在红框里的内容。这一代计划最早在2017年推出，基于最新的Skylake-EP微架构，平台名为Purley，将支持新的AVX-512指令集，最多28核心，PCIe通道扩展至48条，TDP从45W至165W，采用Socket P插槽，一个系统最多依然是八路CPU。

Skylake-EP处理器将支持六通道DDR4内存，而此前均为四通道，另外对应的Purley平台将默认集成1/10Gbps万兆集成网卡。

除此以外，Intel还将在这个平台上引入他们去年年底公布的OmniPath架构，这是一种针对HPC部署而优化的高速互联技术，预计可为互连线路提供最大100Gbps的带宽，在中大型集群中实现比InfiniBand架构减少最多56%的连接延迟，同时支持的交换机端口也会从36个提升至48个，从而减少整套HPC系统的交换机数量和成本。

至于前面的Broadwell微架构，将会被分成基于Broadwell-EX的Brickland顶级平台和Broadwell-EP的Grantley平台，均是支持四路DDR4内存。前者要等到明年，型号有E7-8800/4800 v3和v4两代，最多24核心，每个CPU提供32条PCIe通道，TDP从115W到165W，采用Socket R1插槽，最多支持8路CPU系统。

后者有支持4路CPU平台的E5-4600 v3/v4以及双路平台的E5-2600 v3/v4，最多22核心，最多提供40条PCIe通道，TDP从55W到145W，工作站仅有160W版本，采用Socket R3插槽。